MSD濕度敏感等級

　　MSD濕度敏感等級

　　一、MSD濕度敏感等級

　　MSD濕度敏感等級可分為6大類。對於各種等級的MSD,其首要區別在於有效開封時間、體積大小及受此影響的回流焊接表麵溫度。

　　敏感等級有效開封時間條件

　　1不限≤30℃/85%RH

　　21年≤30℃/60%RH

　　2a4周≤30℃/60%RH

　　3168小時≤30℃/60%RH

　　472小時≤30℃/60%RH

　　548小時≤30℃/60%RH

　　5a24小時≤30℃/60%RH

　　6標簽上所注時間≤30℃/60%RH

　　不論哪個等級的器件（Level6除外），其保存期不能少於12個月，外部存儲環境為＜40℃/90%RH。Level6的MSD，在使用前必須幹燥。幹燥以後要在包裝袋上注明的時間要求內回流焊接。

　　二、MSD的檢測與儲存

　　來料檢測時，要查看防潮包裝上麵的密封日期，以及標識中各種信息。確認防潮包裝有沒有空洞、劃破、刺孔、或者其他問題。如果發現有開封現象，而且HIC最大濕度點變紅，及時通知廠商。對於包裝完好的包裝貼上黃色IQCPASS標簽，以標識屬於濕度敏感器件。

　　MSD必須安全存儲。也就是說一直保證其存儲在濕度控製嚴格的環境中。各級MSD存儲環境如下：

　　1、在完整無損的防潮包裝內幹燥存儲的器件，其保存期至少為12個月，具體見包裝袋上的標識；

　　開封過的MSD器件超過4小時不生產時必須放置在防潮櫃中存儲。防潮櫃中環境應保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲時間超過有效開封時間，必須按表三要求重新烘烤。

　　三、MSD的使用

　　防潮包裝打開以後，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態。如有必要，進行相應的烘烤處理，再進行重新包裝。

　　防潮包裝打開以後，對於Tray盤料，要把濕度敏感警示標誌貼在料盤上。同時在料盤上貼上標簽，並在標簽上注明拆封時間，以便對其有效開封時間進行跟蹤控製

　　防潮包裝打開以後，所有的器件必須在規定的有效開封內進行回流焊接。如果有效開封或者周圍環境超出規定，則進行烘幹處理。對MSD進行烘幹處理後，去掉以前的標簽上,重新貼上打印標簽,對MSD重新進行跟蹤。

　　四、烘烤方法

　　烘烤注意事項：

　　1.在高溫料盤（如高溫Tray盤）裏麵的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除

　　非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上麵一般注有最高烘烤溫度。

　　2.（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高於40℃，否

　　則料盤會受到高溫損壞。

　　3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

　　4.烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以後，環境特別幹燥，最容易產生靜電。

　　5.烘烤時務必控製好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或

　　著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

　　6.烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。

　　7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控製好烘烤時間。

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